库存调整持续，台积电下调全年财测！AI热潮带动CoWoS产能供不应求！美国厂延后至2025年量产！

7月20日，晶圆代工代龙头大厂台积电正式公布了 2023 年第二季财报。在下午的法说会上，台积电相关高管对于二季度业绩、半导体市场趋势、三季度及全年业绩预期、先进制程、人工智能、海外建厂进展等问题进行了解析。

台积电Q2净利润约新台币1818亿元，同比下滑23.3%

如果以新台币计算，今年二季度台积电合并营收约新台币4808.4亿元（约合人民币1110.4亿元），同比下滑10%，环比下滑5.5%；税后净利润约新台币1818亿元（约合人民币419.8亿元），同比下滑23.3%，环比下滑12.2%；每股 EPS（每股盈利）为新台币7.01 元。二季毛利率为毛利率为 54.1%，营业利润率为 42%，税后净利润率则为37.8%。

按照台积电一季度法说会上给出的绩指引来看，二季度业绩基本符合预期，毛利率和营业利润率略高于指引的上限。

但如果以美元计算，今年二季度台积电合并营收为156.8亿美元，同比下滑13.7%，环比下滑6.2%，下滑幅度大于预期。

台积电财务长暨发言人黄仁昭表示，第二季毛利率较上季下滑主要是由于较低的产能利用率所致，但仍略高于财测预估的上缘，主要是由于更严格的成本控制努力和稍微更有利的汇率。

台积电累计上半年合并营收达新台币9894.74亿元，同比下滑年3.49％，营业利润4,331.96亿元，同比下滑10.85％，毛利率55.25％，营业利润率43.78％，分别低于去年同期的57.42%和43.78%；税后净利润为新台币3887.86亿元，同比下滑11.59％，仍全创同期次高，EPS为新台币14.99元。

7nm及以下先进制程占比53%

按各工艺制程节点的营收占比来看，台积电二季度5nm制程营收占比为30%，相比一季度降低了1个百分点；7nm制程营收占比为23%，相比一季度提升了3个百分点；3nm目前尚未贡献营收，但整体7nm及更先进制程的营收占比已达53%。16nm制程营收占比11%，相比一季度下滑了2个百分点；28nm制程营收占比为11%，相比一季度下滑1个百分点。

HPC营收占比44%，但营收环比下滑5%

从终端应用来看，台积电二季度来自HPC领域的营收占比为44%，来自智能手机领域的占比为33%，IoT领域为8%，汽车领域为8%，DCE领域为3%。从各应用领域的增长率来看，除了汽车和DCE分别保持了3%和25%的环比增长之外，其他领域均出现了同比下滑，其中智能手机和IoT领域跌幅居前，分别达到了-9%和-11%。今年以来非常火爆的HPC市场，也并未给台积电二季度HPC营收带来多大增长，环比反而还下降了5%。

三季度业绩预期：营收有望环比增长11.6%

对于三季度的业绩指引，台积电财务长黄仁昭指出根据目前的业务前景预计，如果以美元计算，营收将在167 亿美元到 175 亿美元之间，较第二季度环比增长6.5%~11.6%；毛利率在51.5%到53.5%之间；营业利润率在38%到40%之间。

如果以1美元兑30.8新台币的汇率计算，预计三季度营收为新台币5143.6亿元到5390亿元之间，环比增长7%～12.1％，同比下滑12.1～16.1％，中位数为新台币5266.8亿元，环比增长9.5％，同比下滑12.09％。毛利率及营业利润率预估中位数分别为52.5％（相比二季度降低了1.6个百分点）和39％，分别降至近7个季度和近15个季度低点。

这个指引也低于市场分析师的普遍预期。

黄仁昭表示，三季度预期将受益于3nm制程需求的强劲成长，带动整体业绩回升，但部分增长动能将会被客户持续的库存调整所抵消。

半导体市场复苏不及预期，台积电下调全年财测

台积电二季度以美元计的业绩低于预期，同时三季度的业绩指引也低于预期，这也反应出了在半导体市场持续调整之下，作为晶圆代工龙头大厂台积电已难以不受影响。

那么，在台积电看来，半导体市场调整何时会结束？

对此，台积电总裁魏哲家表示，“经济形势比我们先前预期的弱（Macro is weaker then what we thought），比如中国大陆经济复苏比预期慢、终端需求不佳也在持续，通货膨胀因素也持续。除了AI以外，所有客户也全面更谨慎地在管控下半年库存，IC设计客户的库存预计在2023年第四季结束时才会到更健康、更低水准，但他们仍会持续管控。至于库存调整将会持续到什么时候，还是要看大环境。”

魏哲家表示，三季度AI需求虽增加，却不足以弥补库存调整与经济前景不佳的干扰，产值与IC设计客户产值都比先前进一步下修。

魏哲家预期，今年不计入存储芯片的半导体产值将减少中个位数百分比（约4%至6%），今年晶圆代工产值预计将减少十位数百分比（约14%至16%），IC设计库存调整持续下，产值也将比先前预测转趋保守。台积电今年美元营收恐将同比减少10%，下滑幅度高于先前预估的中个位数百分比（约4%至6%）。

在今年一季度的法说会上，台积电预计今年不含存储芯片的全球半导体产值将衰退4-6%，其中晶圆代工业产值将衰退约7-9%。

显然，相比之前的预期，台积电最新的预期要更加悲观。

基于以上因素对于台积电的影响，台积电预计，若以美元计算，台积电2023年的全年营收预期将同比下滑约10%。

从更长期的角度来看，台积电依然乐观。魏哲家表示，在 5G 和 HPC 产业大趋势的支持下，计算需求的大规模结构性成长将持续推动对性能和节能计算的更多需求，而这些皆需要使用到先进制程技术。这些大趋势预期将推动台积电的长期成长，即便 2023年更具挑战性，若以美元计，台积电的营收在未来几年内仍然预期维持15%至20%的年复合成长率 (CAGR)。

黄仁昭也表示，由于半导体周期性的影响、3nm的推出、海外晶圆厂扩张以及通货膨胀成本（包括中国台湾的公用事业成本上升），2023年全年的毛利率面临着产能利用率下降的挑战，不过预测长期毛利率仍可达53%或更高。

全年资本支出维持320~360亿美元

在资本支出方面，台积电第二季资本支出约81.7亿美元，环比下滑17.81％，同比增长11.31％。累计上半年资本支出约181.1亿美元，同比增长8.31％。

至于2023全年资本支出，将维持320~360亿美元不变。大约更多是偏向320亿美元这边。

在折旧费用方面，台积电2023年的折旧费用，相较于前一年将成长二十位数中段 (mid-twenties) 百分比，主要因素为3nm技术量产。另外，尽管正处于短期库存周期，仍重申支持客户成长的承诺，严谨的资本支出和产能规划仍是基于长期的结构性市场需求。

升级版3nm四季度量产，2025年量产2nm

前面我们有提到，在台积电第二季营收当中，7nm及以下先进制程的营收占比已经达到了53%。虽然3nm在二季度尚未贡献业绩，但是预计在三季度将会带来一个比较大的增长。

魏哲家表示，今年下半年3nm制程有望快速成长，至于升级版3nm制程，目前已通过验证，并达成性能与良率目标，预计今年第四季量产。

至于2nm制程方面，魏哲家指出，2nm制程技术研发进展顺利，基于全新的GAA晶体管架构，将如期于2025年量产。

此外魏哲家还进一步表示，台积电在2nm还在研发背面供电解决方案，适用于高性能计算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。

AI芯片爆炸式增长，5年内在台积电营收占比将超10%

魏哲家表示，最近人工智能相关需求的增加，对台积电来说是正面的影响。生成式人工智能需要更高的计算能力和互连带宽，这推动了半导体内容的增加，无论是使用CPU、GPU，还是专用AI芯片（ASIC）进行AI训练和推理，共同点在于需要先进的技术和强大的晶圆代工生态系统，这些都是台积电的优势，目前这类服务器AI处理器需求贡献的营收约占台积电总营收的6%左右，预测这项需求在未来五年内将以近50%的年复合增长率增加，届时在台积电总营收当中的占比也将增加到十位数百分比低段区间（超过10%）。

预测这将在未来五年内以接近50%的年增长率增长，并占台积电营收的10%左右。

另外，定义为 CPU、GPU 和 AI 加速器等执行训练和推论功能的伺服器 AI 处理器，其需求约占台积电总营收的 6%。因此，预测这项需求在未来五年将以近 50% 的年複合成长率增加，在台积电营收的占比也将增加到十位数低段区间。而针对节能运算永无止境的需求以数据中心为开端，预期随著时间推移，此一需求将拓展到边缘和终端设备上，这将带来进一步的长期机会。

对于节能计算的需求也开始从数据中心等领域增长，预计这种需求将扩散到边缘和终端设备，进而带来更多长期的机会。

魏哲家表示，已经将AI需求的某些假设纳入了台积电的长期资本支出和增长预测中，台积电的高性能计算平台预计将成为台积电未来几年长期增长的主要引擎和最大增量贡献者。

不过，有报道称，台积电警告称，从短期来看，要降低对训练人工智能模型芯片热潮的预期，并表示尚不确定 ChatGPT带来的需求激增是可持续的。这一点从台积电二季度HPC业务的营收变化能够看出一些端倪，其二季度HPC业务营收环比不仅没有增长，反而还下降了5%。

CoWoS产能供不应求

此前韩国媒体The Elec报导称，由于台积电CoWoS先进封装产能供不应求，台积电大客户NVIDIA（英伟达）考虑将其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单的10%交由三星电子。

对此，魏哲家表示，AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，目前正在加速扩产。

自去年起，台积电CoWoS产能需求几乎是双倍成长，面对CoWoS先进封装产能爆满，台积电此前就曾表示，计划将CoWoS产能扩大40%以上。目前优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程。

业界此前也传出台积电积极买设备扩产，辛耘、弘塑等相关设备供应商获得大单的消息。然而，台积电买机台须经过验证、良率调校等程序，无法马上加入生产线，势必得寻求委外产能支援。

刘德音在此前的台积电股东会上就曾透露，受益于AI需求增加，客户端对于先进封装需求远大于台积电现有产能，迫使公司急需增加先进封装产能，在此状态下，会把CoWoS制程中的oS流程交由专业封测代工厂（OSAT）。

虽然刘德音并未透露台积电委外合作的封测代工厂，但业界猜测应该是日月光，主因双方已合作多年，加上日月光先进封装竞争优势强，以日月光在今年5月中旬发布的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技术为例，已实现最新突破的技术，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封装体中，能透过八个桥接连接（Bridge）整合二颗ASIC和八个HBM元件。

在CoWoS先进封装委外方面，魏哲家在此次法说会上也强调，“会用各种方式满足客户需求”。台积电正加速增加CoWoS先进封装产能，预期2024年新产能可舒缓客户需求。

美国厂将延后至2025年量产

对于海外建厂进展方面，台积电董事长刘德音表示，美国亚利桑那州厂正面临一些挑战，主要为熟悉半导体设备的专业人员不足致使建厂进度落后，因此原计划于2024年量产的4nm，将延后到2025年。

但刘德音也表示，目前台积电正积极改善这种情况，包括调派中国台湾人员至美国，以及在当地培训员工。

日本熊本晶圆厂进展顺利，将如期于2024年底量产，将生产16nm、22nm及28nm制程。

至于欧洲建厂计划，台积电表示，将加速评估德国建设车用特殊制程产能，但具体仍要基于客户需求及政府支持状况而确定。

另外，中国大陆南京厂在扩产28nm制程，也会继续在中国台湾投资并扩大产能。

刘德音说，台积电的海外布局会视客户的需求及客户的支持情况而定，但因为海外设厂时，晶圆厂规模较小、整体供应链成本高，以及海外的半导体生态系统尚不成熟，都垫高了台积电海外设厂的成本，为降低成本，台积电目前正尝试争取各国最高补助。

编辑：芯智讯-浪客剑

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